貼片加工廠家奧越信對(duì)SMT貼片的概述

通常來(lái)說(shuō)，SMT貼片加工車間規(guī)則的溫度為25±3℃；
錫膏打印時(shí)，所需預(yù)備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；
通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金份額為63/37；
錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。
. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。
. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 分量之比約為9:1；
錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；
錫膏在開(kāi)封運(yùn)用時(shí)，須通過(guò)兩個(gè)重要的進(jìn)程回溫﹑拌和；
鋼板常見(jiàn)的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；
SMT貼片加工的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為外表粘著（或貼裝）技能；
ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；
制造SMT設(shè)備程序時(shí)， 程序中包括五大有些， 此五有些為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
SMT制程中沒(méi)有LOADER也能夠出產(chǎn)；
SMT流程是送板體系-錫膏打印機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)；
溫濕度靈敏零件開(kāi)封時(shí)， 濕度卡圓圈內(nèi)顯現(xiàn)色彩為藍(lán)色，零件方可運(yùn)用；